창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51742-10602000AALF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51742-10602000AALF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51742-10602000AALF | |
관련 링크 | 51742-1060, 51742-10602000AALF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3CLR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CLR.pdf | |
![]() | MXO45T-3C-24M0000 | 24MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 40mA Enable/Disable | MXO45T-3C-24M0000.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-040.0000T.pdf | |
![]() | 1812R-181F | 180nH Unshielded Inductor 757mA 350 mOhm Max 2-SMD | 1812R-181F.pdf | |
![]() | RCP0603B510RGS2 | RES SMD 510 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B510RGS2.pdf | |
![]() | XSHV10B3 | XSHV10B3 ST QFP48 | XSHV10B3.pdf | |
![]() | NFP-3050-S-A3 | NFP-3050-S-A3 NVIDIA BGA | NFP-3050-S-A3.pdf | |
![]() | NJM074M(TE1) | NJM074M(TE1) JRC SOP5.2 | NJM074M(TE1).pdf | |
![]() | RSMF3TB750J | RSMF3TB750J ORIGINAL SMD or Through Hole | RSMF3TB750J.pdf | |
![]() | 680NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B684KBHNNNE | 680NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B684KBHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 680NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B684KBHNNNE.pdf | |
![]() | IL-C3-0256B | IL-C3-0256B DALSA DIP | IL-C3-0256B.pdf |