창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-516D474M050JL6AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 516D474M050JL6AE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 516D474M050JL6AE3 | |
| 관련 링크 | 516D474M05, 516D474M050JL6AE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0202.062URG | FUSE BOARD MNT 62MA 250VAC 2SMD | 0202.062URG.pdf | |
![]() | 406I35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D25M00000.pdf | |
![]() | Y1485V0001BQ9W | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001BQ9W.pdf | |
![]() | CX24130-11ES2 | CX24130-11ES2 CONEXANT QFP1414-80 | CX24130-11ES2.pdf | |
![]() | MSM6606GS-BK | MSM6606GS-BK PKI QFP-64 | MSM6606GS-BK.pdf | |
![]() | MTP3N60TMOSFET3A600V75WTO220 | MTP3N60TMOSFET3A600V75WTO220 ST SMD or Through Hole | MTP3N60TMOSFET3A600V75WTO220.pdf | |
![]() | MAX410APA | MAX410APA MAX DIP8 | MAX410APA.pdf | |
![]() | Z2A4A8I | Z2A4A8I STEC SMD or Through Hole | Z2A4A8I.pdf | |
![]() | P6KE16CAE354 | P6KE16CAE354 vishay INSTOCKPACK4000 | P6KE16CAE354.pdf | |
![]() | PM3134 | PM3134 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM3134.pdf | |
![]() | KQ0805TE47NK | KQ0805TE47NK KOA SMD or Through Hole | KQ0805TE47NK.pdf | |
![]() | SFC2741M/CA741T | SFC2741M/CA741T SESCOSEM CAN8 | SFC2741M/CA741T.pdf |