창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5160-2887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5160-2887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5160-2887 | |
| 관련 링크 | 5160-, 5160-2887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U650JUSDAA7317 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JUSDAA7317.pdf | |
![]() | AA0603FR-07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07820RL.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF2700U | RES SMD 270 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2700U.pdf | |
![]() | 768143561GP | RES ARRAY 7 RES 560 OHM 14SOIC | 768143561GP.pdf | |
![]() | CDG4-6SMD | CDG4-6SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | CDG4-6SMD.pdf | |
![]() | TYA000BC00D0GG | TYA000BC00D0GG TOSHIBA BGA | TYA000BC00D0GG.pdf | |
![]() | SVM7571C6H | SVM7571C6H EPSON DIP | SVM7571C6H.pdf | |
![]() | JM10611-K004-4F | JM10611-K004-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM10611-K004-4F.pdf | |
![]() | SPX2954AS-L-3.3 | SPX2954AS-L-3.3 SIPEX SOP-8 | SPX2954AS-L-3.3.pdf | |
![]() | YS5103-3.3 | YS5103-3.3 YS SOT23-5 | YS5103-3.3.pdf | |
![]() | MAX6043AAUT41-T | MAX6043AAUT41-T MAX SMD or Through Hole | MAX6043AAUT41-T.pdf |