창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-515D337M063DG6AE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 515D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 515D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 515D337M063DG6AE3 | |
| 관련 링크 | 515D337M06, 515D337M063DG6AE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IAT.pdf | |
![]() | RG2012P-1542-W-T5 | RES SMD 15.4KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1542-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW1206187KFKEB | RES SMD 187K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206187KFKEB.pdf | |
![]() | 743C083393JPTR | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 2008 | 743C083393JPTR.pdf | |
![]() | QMV776BF5 | QMV776BF5 IDT QFP-128L | QMV776BF5.pdf | |
![]() | SAK-C164CL-6R25M | SAK-C164CL-6R25M Infineon QFP | SAK-C164CL-6R25M.pdf | |
![]() | PF050-C82B-C35 | PF050-C82B-C35 UJU 82P | PF050-C82B-C35.pdf | |
![]() | W24010AT-70LE | W24010AT-70LE WINBOND TSOP32 | W24010AT-70LE.pdf | |
![]() | TL1257CS8 | TL1257CS8 TL SMD or Through Hole | TL1257CS8.pdf | |
![]() | JBXFD3G07MCSDS | JBXFD3G07MCSDS FCI SMD or Through Hole | JBXFD3G07MCSDS.pdf | |
![]() | MAX4906FELB | MAX4906FELB MAXIM SMD or Through Hole | MAX4906FELB.pdf | |
![]() | LQP10A3N9B02T1M00-01(LQP15MN3N9B02D) | LQP10A3N9B02T1M00-01(LQP15MN3N9B02D) MURATA SMD or Through Hole | LQP10A3N9B02T1M00-01(LQP15MN3N9B02D).pdf |