창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51550 | |
| 관련 링크 | 515, 51550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI88241ED-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI88241ED-ISR.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B750RE | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B750RE.pdf | |
![]() | 4308R-101-272LF | RES ARRAY 7 RES 2.7K OHM 8SIP | 4308R-101-272LF.pdf | |
![]() | BD8906FV | BD8906FV ROHM SMD or Through Hole | BD8906FV.pdf | |
![]() | XCV600ETM-6CBG432AFS | XCV600ETM-6CBG432AFS XILINX BGA | XCV600ETM-6CBG432AFS.pdf | |
![]() | MX29F400TMC-55 | MX29F400TMC-55 MXIC SMD or Through Hole | MX29F400TMC-55.pdf | |
![]() | SDT3500SB | SDT3500SB NSMICRO SMB | SDT3500SB.pdf | |
![]() | FQP4N60. | FQP4N60. ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP4N60..pdf | |
![]() | HM1-6642-7 | HM1-6642-7 HARRIS CDIP | HM1-6642-7.pdf | |
![]() | T520V477M2R5ASE007 | T520V477M2R5ASE007 KEMET D | T520V477M2R5ASE007.pdf | |
![]() | TPS2384PAPG4 | TPS2384PAPG4 TI SMD or Through Hole | TPS2384PAPG4.pdf | |
![]() | US1AB-US1MB | US1AB-US1MB ORIGINAL SMB | US1AB-US1MB.pdf |