창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-514625T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 514625T05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 514625T05 | |
| 관련 링크 | 51462, 514625T05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2ADT | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ADT.pdf | |
![]() | RT1206DRE07237KL | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07237KL.pdf | |
![]() | 90R | 90R MINGSTAR 1808 | 90R.pdf | |
![]() | K7A401800M-QI16 | K7A401800M-QI16 SAMSUNG QFP | K7A401800M-QI16.pdf | |
![]() | 09402351, | 09402351, MICROCHIP SOP28 | 09402351,.pdf | |
![]() | ADG432ABR-REEL7 | ADG432ABR-REEL7 AMNAL SMD or Through Hole | ADG432ABR-REEL7.pdf | |
![]() | MAX1589EZT250+T | MAX1589EZT250+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1589EZT250+T.pdf | |
![]() | L2A0364 | L2A0364 SUN BGA | L2A0364.pdf | |
![]() | PS1267-010 | PS1267-010 TOS DIP | PS1267-010.pdf | |
![]() | HCPL-0601 V | HCPL-0601 V AGILENT SOP | HCPL-0601 V.pdf |