창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5146035-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5146035-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5146035-2 | |
| 관련 링크 | 51460, 5146035-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LLA185C70G224MA01L | 0.22µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LLA185C70G224MA01L.pdf | |
![]() | 0213005.MXEP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0213005.MXEP.pdf | |
![]() | 7M-16.9344MBBK-T | 16.9344MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.9344MBBK-T.pdf | |
![]() | CM200DY-24H-302 | CM200DY-24H-302 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM200DY-24H-302.pdf | |
![]() | TD62305 | TD62305 TOS DIP16 | TD62305.pdf | |
![]() | HDL3N321-00FN | HDL3N321-00FN HITACHI QFP | HDL3N321-00FN.pdf | |
![]() | UPD16000W-C01 | UPD16000W-C01 NEC TSSOP | UPD16000W-C01.pdf | |
![]() | C1608X5R1A475KT | C1608X5R1A475KT TDK 4000R | C1608X5R1A475KT.pdf | |
![]() | 1N57111JAN | 1N57111JAN MSC SMD or Through Hole | 1N57111JAN.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-809 | UPD75216AGF-809 NEC QFP | UPD75216AGF-809.pdf | |
![]() | 74HC11ADR2 | 74HC11ADR2 ON SMD | 74HC11ADR2.pdf |