창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5140593Y01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5140593Y01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5140593Y01 | |
| 관련 링크 | 514059, 5140593Y01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-AC-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | MCU08050D8661BP100 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8661BP100.pdf | |
![]() | SE2564L-R | RF IC Front End 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 24-QFN (3x4) | SE2564L-R.pdf | |
![]() | T74LS540B1 | T74LS540B1 ST DIP | T74LS540B1.pdf | |
![]() | 1635L34 | 1635L34 RENESAS BGA | 1635L34.pdf | |
![]() | ES2AATR-13 | ES2AATR-13 Microsemi DO-214AC(SMA) | ES2AATR-13.pdf | |
![]() | DS96F174ME/883B | DS96F174ME/883B NS LCC | DS96F174ME/883B.pdf | |
![]() | BCM6358VKFBGA | BCM6358VKFBGA BROADCOM BGA | BCM6358VKFBGA.pdf | |
![]() | SM10B-SHLS-TF(LF)(SN) | SM10B-SHLS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM10B-SHLS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | C1608CB-18NJ(0603-18NH) | C1608CB-18NJ(0603-18NH) SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-18NJ(0603-18NH).pdf | |
![]() | C3225X5R1H823KT | C3225X5R1H823KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H823KT.pdf | |
![]() | SGA7486Z | SGA7486Z RFMD SO86 | SGA7486Z.pdf |