창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-513532606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 513532606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 513532606 | |
관련 링크 | 51353, 513532606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C901U101KUYDBAWL40 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KUYDBAWL40.pdf | ||
B360A-13-F | DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMA | B360A-13-F.pdf | ||
B53TP50C-10 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | B53TP50C-10.pdf | ||
ERA-2AKD240X | RES SMD 24 OHM 0.5% 1/16W 0402 | ERA-2AKD240X.pdf | ||
ADP1611ARMZ TEL:82766440 | ADP1611ARMZ TEL:82766440 AD MSOP8 | ADP1611ARMZ TEL:82766440.pdf | ||
MB625017U | MB625017U F DIP | MB625017U.pdf | ||
DS2230L | DS2230L QFP SMD or Through Hole | DS2230L.pdf | ||
93C66/PES | 93C66/PES MICROCHIP DIP8 | 93C66/PES.pdf | ||
XCV600E-8BG560C | XCV600E-8BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-8BG560C.pdf | ||
MAX519BCPE+ | MAX519BCPE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX519BCPE+.pdf | ||
HEC3350-012110 | HEC3350-012110 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3350-012110.pdf |