창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-512D55V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 512D55V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 512D55V | |
| 관련 링크 | 512D, 512D55V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BUV48A-S | BUV48A-S BOURNS SMD or Through Hole | BUV48A-S.pdf | |
![]() | CY20AAJ-8A-T13 | CY20AAJ-8A-T13 CY SOP8 | CY20AAJ-8A-T13.pdf | |
![]() | W9N70 | W9N70 ST TO-247 | W9N70.pdf | |
![]() | AM79R79-3JC2 | AM79R79-3JC2 ADVANCEDMICRODEVICE AMD | AM79R79-3JC2.pdf | |
![]() | CY283780CB | CY283780CB CYPRESS SSOP | CY283780CB.pdf | |
![]() | M30876MJB-737GP U3 | M30876MJB-737GP U3 RENESAS QFP | M30876MJB-737GP U3.pdf | |
![]() | ESS475M063AE2AA | ESS475M063AE2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS475M063AE2AA.pdf | |
![]() | EVM1XSX50BQ2 | EVM1XSX50BQ2 PANASONIC 22-47K | EVM1XSX50BQ2.pdf | |
![]() | ISL3781AIK18 | ISL3781AIK18 INTERSIL BGA1414 | ISL3781AIK18.pdf | |
![]() | HPC2C 102K | HPC2C 102K KOA SMD or Through Hole | HPC2C 102K.pdf | |
![]() | XFA-0101-16W | XFA-0101-16W RFMD SMD | XFA-0101-16W.pdf |