창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51264R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51264R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51264R | |
| 관련 링크 | 512, 51264R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC154ZAT1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154ZAT1A.pdf | |
![]() | AR30HC102K4R | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | AR30HC102K4R.pdf | |
![]() | 7202-24-1010 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7202-24-1010.pdf | |
![]() | AD-02A6NOW | AD-02A6NOW AD BGA | AD-02A6NOW.pdf | |
![]() | HM6288JP-25 | HM6288JP-25 HIT SOJ | HM6288JP-25.pdf | |
![]() | HYG0UEG0MF2P-6SS0E | HYG0UEG0MF2P-6SS0E HYXIN BGA | HYG0UEG0MF2P-6SS0E.pdf | |
![]() | UPC844G2(3)-E1 | UPC844G2(3)-E1 NEC SOP14 | UPC844G2(3)-E1.pdf | |
![]() | LTC1757CMS8 | LTC1757CMS8 LT MSOP | LTC1757CMS8.pdf | |
![]() | SW2DCZ-M1-4 | SW2DCZ-M1-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW2DCZ-M1-4.pdf | |
![]() | C4532Y5V1H476ZT | C4532Y5V1H476ZT TDK SMD or Through Hole | C4532Y5V1H476ZT.pdf | |
![]() | TH58WBG04G1XG1K | TH58WBG04G1XG1K TOSHIBA BGA | TH58WBG04G1XG1K.pdf |