창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5123S08-AF2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5123S08-AF2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5123S08-AF2 | |
| 관련 링크 | 5123S0, 5123S08-AF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NX3261E0125.000000 | 125MHz CML XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Enable/Disable | NX3261E0125.000000.pdf | ||
![]() | RC1005F1332CS | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F1332CS.pdf | |
![]() | PWR2615W3R30J | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2615 | PWR2615W3R30J.pdf | |
![]() | DC9022A | KIT START SMARTMESH WIRELESSHART | DC9022A.pdf | |
![]() | 450LSG2700M64X139 | 450LSG2700M64X139 Rubycon DIP-2 | 450LSG2700M64X139.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1H102M | CKCM25X5R1H102M TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1H102M.pdf | |
![]() | XC2VP20TMFF896BGB-5C | XC2VP20TMFF896BGB-5C XILINX BGA | XC2VP20TMFF896BGB-5C.pdf | |
![]() | C1669C | C1669C NEC DIP8 | C1669C.pdf | |
![]() | BAT17-04 54 | BAT17-04 54 PHI SOT23-3 | BAT17-04 54.pdf | |
![]() | LTC1660CGN#PBF | LTC1660CGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1660CGN#PBF.pdf | |
![]() | U06C | U06C HITACHI SMD or Through Hole | U06C.pdf | |
![]() | LPS1R030FE(0.03R) | LPS1R030FE(0.03R) HDK SMD or Through Hole | LPS1R030FE(0.03R).pdf |