창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-511-8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 511(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 511 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 300nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.675A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 380MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.156" Dia x 0.375" L(3.96mm x 9.53mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 511-8J | |
| 관련 링크 | 511, 511-8J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C0R7BA3GNNC | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R7BA3GNNC.pdf | |
![]() | RT1206CRD076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD076K8L.pdf | |
![]() | KTC382-V | KTC382-V KEC TR | KTC382-V.pdf | |
![]() | TY9000A000 AMGF00D | TY9000A000 AMGF00D TOSHIBA BGA | TY9000A000 AMGF00D.pdf | |
![]() | XCV800E-6BG560C | XCV800E-6BG560C XILINX BGA | XCV800E-6BG560C.pdf | |
![]() | AM28F010-15JI | AM28F010-15JI AMD PLCC | AM28F010-15JI.pdf | |
![]() | MT46V2M32V1LG-5 | MT46V2M32V1LG-5 Micron QFP | MT46V2M32V1LG-5.pdf | |
![]() | F1011EZL | F1011EZL IR TO-262 | F1011EZL.pdf | |
![]() | AT29LV512A-70JC | AT29LV512A-70JC ATMEL SMD or Through Hole | AT29LV512A-70JC.pdf | |
![]() | ATSTK600-RC45 | ATSTK600-RC45 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK600-RC45.pdf | |
![]() | WT82933ADB-A5023 | WT82933ADB-A5023 SAMSUNG DIP40 | WT82933ADB-A5023.pdf | |
![]() | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2 TWINMOS SMD or Through Hole | AS-0008SBA1-CZ/B4-3D-R2.pdf |