창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-510RCB-CAAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si510, 511 | |
| 제품 교육 모듈 | Clock Tree Timing Solutions | |
| 주요제품 | Si510 and Si511 Low Jitter XOs | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | Si510 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 170MHz ~ 212.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, Dual(동위상) | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±30ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 26mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 18mA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 510RCB-CAAG | |
| 관련 링크 | 510RCB, 510RCB-CAAG 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 3640CC754KAT9A | 0.75µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC754KAT9A.pdf | |
![]() | AT0402CRD077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD077K87L.pdf | |
![]() | RT1206WRC072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC072K61L.pdf | |
![]() | MBB02070C2614FC100 | RES 2.61M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2614FC100.pdf | |
![]() | COIL4.7UH0603 | COIL4.7UH0603 Q-LINK SMD or Through Hole | COIL4.7UH0603.pdf | |
![]() | TC9446F-011 | TC9446F-011 TOSHIBA QFP | TC9446F-011.pdf | |
![]() | X9252YV24I-2.7T1 | X9252YV24I-2.7T1 INTERSIL TSSOP24 | X9252YV24I-2.7T1.pdf | |
![]() | ADO5000DUBOX | ADO5000DUBOX AMDCPU SMD or Through Hole | ADO5000DUBOX.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG (IXP600) | 218S6ECLA13FG (IXP600) ATI BGA | 218S6ECLA13FG (IXP600).pdf | |
![]() | L1A4628 | L1A4628 LSI DIP | L1A4628.pdf | |
![]() | TC58NVGOS3BTGIO | TC58NVGOS3BTGIO TOSHIBA TSSOP | TC58NVGOS3BTGIO.pdf |