창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-510P(+-1%) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 510P(+-, 510P(+-1%) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B25000185 | 25MHz ±10ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000185.pdf | |
![]() | JAN1N6391 | JAN1N6391 MIC DO | JAN1N6391.pdf | |
![]() | 176380-4 | 176380-4 TYCO con | 176380-4.pdf | |
![]() | 1003UID-1 | 1003UID-1 SuperBright 2010 | 1003UID-1.pdf | |
![]() | CY7C007-25JC | CY7C007-25JC Cypress PLCC68 | CY7C007-25JC.pdf | |
![]() | M418165BJ | M418165BJ MIT SOJ | M418165BJ.pdf | |
![]() | AD1030AR | AD1030AR AD SSOP-16 | AD1030AR.pdf | |
![]() | FP6700P | FP6700P FP SOP8 | FP6700P.pdf | |
![]() | TIACH | TIACH TI MSOP-8P | TIACH.pdf | |
![]() | TD-1605 | TD-1605 TOSHIBA DIP 18 | TD-1605.pdf | |
![]() | KAG00600SA | KAG00600SA SAMSUNG BGA | KAG00600SA.pdf | |
![]() | 215R8CBKA13F(R300) | 215R8CBKA13F(R300) VIA BGA | 215R8CBKA13F(R300).pdf |