창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-510B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 510B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 510B | |
| 관련 링크 | 51, 510B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022AAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AAR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-43N18SO | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-43N18SO.pdf | |
![]() | CTT181GK18 | CTT181GK18 CATELEC SMD or Through Hole | CTT181GK18.pdf | |
![]() | HZ6.8BPTK | HZ6.8BPTK RENESAS DO-41 | HZ6.8BPTK.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FT256C-PB | XC2S300E-6FT256C-PB XI SMD or Through Hole | XC2S300E-6FT256C-PB.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04E | PIC12C509AT-04E MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509AT-04E.pdf | |
![]() | RTL8822BC | RTL8822BC REALTEK QFP | RTL8822BC.pdf | |
![]() | FH19S-20S-0.5SH(48 | FH19S-20S-0.5SH(48 HRS SMD or Through Hole | FH19S-20S-0.5SH(48.pdf | |
![]() | P80C31BN | P80C31BN INTEL DIP | P80C31BN.pdf | |
![]() | MU08-2201 | MU08-2201 Stanley SMD or Through Hole | MU08-2201.pdf | |
![]() | MJN1156A | MJN1156A JRC SOP16 | MJN1156A.pdf | |
![]() | 14KESD58A | 14KESD58A MICROSEMI SMD | 14KESD58A.pdf |