창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51090-0300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51090-0300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51090-0300 | |
관련 링크 | 51090-, 51090-0300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RLB0712-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 1.8 Ohm Max Radial | RLB0712-561KL.pdf | ||
2534R-66J | 56mH Unshielded Molded Inductor 19.5mA 430 Ohm Max Radial | 2534R-66J.pdf | ||
PLT0805Z3921LBTS | RES SMD 3.92KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3921LBTS.pdf | ||
HT82A851R | HT82A851R HOLTEK SOP24L | HT82A851R.pdf | ||
256P30B | 256P30B K BGA | 256P30B.pdf | ||
FCFBMJ4516HS720-T | FCFBMJ4516HS720-T TAIYO SMD | FCFBMJ4516HS720-T.pdf | ||
TLC555MFXB | TLC555MFXB TI DIP | TLC555MFXB.pdf | ||
1N5070 | 1N5070 MICROSEMI SMD | 1N5070.pdf | ||
TA9004FNG | TA9004FNG TOSHIBA TSSOP24 | TA9004FNG.pdf | ||
THS4271EVM | THS4271EVM TIS SMD or Through Hole | THS4271EVM.pdf | ||
UC7815CR | UC7815CR UNI TO-3 | UC7815CR.pdf | ||
CL321611T-R82K-S | CL321611T-R82K-S YAGEO SMD or Through Hole | CL321611T-R82K-S.pdf |