창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-510150400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 510150400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 510150400 | |
관련 링크 | 51015, 510150400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D470GLCAC | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470GLCAC.pdf | ||
7M-13.000MAHV-T | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.000MAHV-T.pdf | ||
RT1206WRC072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC072K67L.pdf | ||
0540N | 0540N SAMSUNG SMD or Through Hole | 0540N.pdf | ||
PDTB123ET | PDTB123ET NXP PDTB123ESeries50V | PDTB123ET.pdf | ||
SA606D/01 | SA606D/01 NXP SMD or Through Hole | SA606D/01.pdf | ||
YW80C186XL25 | YW80C186XL25 Intel SMD or Through Hole | YW80C186XL25.pdf | ||
M37524M5-212SP | M37524M5-212SP MITSUBIS DIP-64 | M37524M5-212SP.pdf | ||
RB521S-20 | RB521S-20 ROHM SMD or Through Hole | RB521S-20.pdf | ||
MSM6242BR3* | MSM6242BR3* OKI PDIP18 | MSM6242BR3*.pdf | ||
160YK22M10X16 | 160YK22M10X16 RUBYCON DIP | 160YK22M10X16.pdf |