창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51.8095M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51.8095M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51.8095M | |
관련 링크 | 51.8, 51.8095M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50D33Q | FUSE 50A DIII/E33 500VAC | 50D33Q.pdf | |
![]() | 445W23F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F12M00000.pdf | |
![]() | CRCW060373R2FKEA | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060373R2FKEA.pdf | |
![]() | CMF55191K00DHEB | RES 191K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55191K00DHEB.pdf | |
![]() | KTD2161 | KTD2161 KEC SMD or Through Hole | KTD2161.pdf | |
![]() | K2235 | K2235 ORIGINAL TO-220 | K2235.pdf | |
![]() | 304LD/PBGA | 304LD/PBGA AMKOR BGA | 304LD/PBGA.pdf | |
![]() | K4H561638H-UIB0 | K4H561638H-UIB0 SAMSUNG TSOP | K4H561638H-UIB0.pdf | |
![]() | 431603102 | 431603102 Molex SMD or Through Hole | 431603102.pdf | |
![]() | FTR-B3SB009Z-RF | FTR-B3SB009Z-RF fujitsu SMD or Through Hole | FTR-B3SB009Z-RF.pdf | |
![]() | NP34N055 | NP34N055 NEC TO-252 | NP34N055.pdf | |
![]() | L061S222 | L061S222 BI SMD or Through Hole | L061S222.pdf |