창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-51-13130-059 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 51-13130-059 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 51-13130-059 | |
관련 링크 | 51-1313, 51-13130-059 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W22-1R0JI | RES 1.0 OHM 7W 5% AXIAL | W22-1R0JI.pdf | |
![]() | 10L60 | 10L60 SHINDENG TO263 | 10L60.pdf | |
![]() | 0603 5% 470K | 0603 5% 470K YAGEO SMD or Through Hole | 0603 5% 470K.pdf | |
![]() | CDAL2675 | CDAL2675 NS SOP-8L | CDAL2675.pdf | |
![]() | C2784 | C2784 NEC TO-92S | C2784.pdf | |
![]() | HY27UG08AG5M-TPCB | HY27UG08AG5M-TPCB HYNIX TSOP | HY27UG08AG5M-TPCB.pdf | |
![]() | OQ2208 | OQ2208 PHI CDIP-16 | OQ2208.pdf | |
![]() | TSA606DK | TSA606DK FLP SMD | TSA606DK.pdf | |
![]() | ECLA401ELL330MK25S | ECLA401ELL330MK25S NIPPON DIP | ECLA401ELL330MK25S.pdf | |
![]() | FNC500140 | FNC500140 PERICOM SMD or Through Hole | FNC500140.pdf | |
![]() | PIC16C621A-20I/SO | PIC16C621A-20I/SO ORIGINAL SOP18 | PIC16C621A-20I/SO .pdf | |
![]() | IC62LV1008LL-100DI | IC62LV1008LL-100DI ICSI DIP | IC62LV1008LL-100DI.pdf |