창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50YXJ3R3M5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 53mA | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1425 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50YXJ3R3M5X11 | |
| 관련 링크 | 50YXJ3R, 50YXJ3R3M5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 18121C473MAT2A | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121C473MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3BLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BLAAP.pdf | |
![]() | VJ1812Y332JBEAT4X | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBEAT4X.pdf | |
![]() | NX2520SA-26.000000MHZ | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-26.000000MHZ.pdf | |
![]() | V53C818HK50 | V53C818HK50 MOSEL SMD | V53C818HK50.pdf | |
![]() | RT4549 | RT4549 NULL CAN4 | RT4549.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HC14 | K4J10324QD-HC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324QD-HC14.pdf | |
![]() | DAC830C | DAC830C DATEL DIP | DAC830C.pdf | |
![]() | VDD271MCT | VDD271MCT ORIGINAL SOT23 | VDD271MCT.pdf | |
![]() | S2566 | S2566 ORIGINAL TO-92 | S2566.pdf | |
![]() | TC7SZ04AFE(TE85L,F) | TC7SZ04AFE(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ04AFE(TE85L,F).pdf |