창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50YXG470MEFC16X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 913mA @ 120Hz | |
임피던스 | 55m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50YXG470MEFC16X16 | |
관련 링크 | 50YXG470ME, 50YXG470MEFC16X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F30035IAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IAT.pdf | |
![]() | CMF60249K00BER670 | RES 249K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60249K00BER670.pdf | |
![]() | FB1F3P TEL:82766440 | FB1F3P TEL:82766440 NEC SOT23 | FB1F3P TEL:82766440.pdf | |
![]() | RC0805JR-078K2L 0805 8.2K | RC0805JR-078K2L 0805 8.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-078K2L 0805 8.2K.pdf | |
![]() | RSSD 25X138 CF5 AN 15R 5% BO6N | RSSD 25X138 CF5 AN 15R 5% BO6N VISHAY Call | RSSD 25X138 CF5 AN 15R 5% BO6N.pdf | |
![]() | FS7SM_14A | FS7SM_14A ORIGINAL T0 3P | FS7SM_14A.pdf | |
![]() | ECLA451ETD4R7MJ20S | ECLA451ETD4R7MJ20S Chemi-con na | ECLA451ETD4R7MJ20S.pdf | |
![]() | B64290L0045X065 | B64290L0045X065 EPCOS DIP | B64290L0045X065.pdf | |
![]() | RWE450LG182M50X130LL | RWE450LG182M50X130LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE450LG182M50X130LL.pdf | |
![]() | G3M-202P-US-4 DC12 | G3M-202P-US-4 DC12 Omron SMD or Through Hole | G3M-202P-US-4 DC12.pdf | |
![]() | GCC4240N | GCC4240N HITACHI SMD or Through Hole | GCC4240N.pdf | |
![]() | DM8007J | DM8007J NSC CDIP | DM8007J.pdf |