창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50YXG330MT810X23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50YXG330MT810X23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50YXG330MT810X23 | |
관련 링크 | 50YXG330M, 50YXG330MT810X23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F48012CLT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CLT.pdf | ||
GPS16411 | GPST821/18503P W TNC C | GPS16411.pdf | ||
T1190N12TOF | T1190N12TOF EUPEC module | T1190N12TOF.pdf | ||
525230002 | 525230002 ALPC SOP | 525230002.pdf | ||
B6006 | B6006 PULSE SOP | B6006.pdf | ||
JXT1057 | JXT1057 Hosiden SMD or Through Hole | JXT1057.pdf | ||
LCM1210R-5R6K | LCM1210R-5R6K ISI SMD or Through Hole | LCM1210R-5R6K.pdf | ||
M10852T-5.0 | M10852T-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M10852T-5.0.pdf | ||
EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET VIA BGA | EDENESP8000(133X6.0)1.05VSET.pdf | ||
LE79R70-1FQC | LE79R70-1FQC ZARLINK QFN32 | LE79R70-1FQC.pdf |