창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50YXG330M10X23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50YXG330M10X23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50YXG330M10X23 | |
관련 링크 | 50YXG330, 50YXG330M10X23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405C35D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D16M00000.pdf | ||
1-1462051-6 | HF3 52=50 OHM 140MW 4.5V MONO | 1-1462051-6.pdf | ||
CPF1206B51K1E1 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B51K1E1.pdf | ||
RNF18JBD1K50 | METAL FILM 0.125W 5% 1.5K OHM | RNF18JBD1K50.pdf | ||
CDCR61APWRG4 | CDCR61APWRG4 TI TSSOP16 | CDCR61APWRG4.pdf | ||
XC2S600E-7FGG456I | XC2S600E-7FGG456I XILINX BGA456 | XC2S600E-7FGG456I.pdf | ||
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BZV55-B56+115 | BZV55-B56+115 NXP NL | BZV55-B56+115.pdf | ||
LMF40CIWMX-50 | LMF40CIWMX-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMF40CIWMX-50.pdf | ||
W6027 | W6027 ORIGINAL SMD or Through Hole | W6027.pdf | ||
JP011821UNL | JP011821UNL PULSE RJ45 | JP011821UNL.pdf | ||
P9F03A64FNMA | P9F03A64FNMA TI PLCC | P9F03A64FNMA.pdf |