창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50YXG2200MEFCGC18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.576A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50YXG2200MEFCGC18X35.5 | |
| 관련 링크 | 50YXG2200MEFC, 50YXG2200MEFCGC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271JXCAT | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271JXCAT.pdf | |
![]() | RT0603WRC071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC071K82L.pdf | |
![]() | 4306H-102-331 | RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SIP | 4306H-102-331.pdf | |
![]() | KIC7W04FK-RTK | KIC7W04FK-RTK KEC SMD or Through Hole | KIC7W04FK-RTK.pdf | |
![]() | 10YXB4700M16X25 | 10YXB4700M16X25 RUB SMD or Through Hole | 10YXB4700M16X25.pdf | |
![]() | SVM7962COC | SVM7962COC EPSON DIP16 | SVM7962COC.pdf | |
![]() | TIL157/766 | TIL157/766 TI DIP-6 | TIL157/766.pdf | |
![]() | RMC1/16S-102J TH | RMC1/16S-102J TH KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16S-102J TH.pdf | |
![]() | MSP2006AGC-X | MSP2006AGC-X TI BGA | MSP2006AGC-X.pdf | |
![]() | FDC658P NL | FDC658P NL FAIRCHILD LEADFREE | FDC658P NL.pdf | |
![]() | LUC407916154 | LUC407916154 SARONIX SMD or Through Hole | LUC407916154.pdf | |
![]() | PMB87720HV1.206 | PMB87720HV1.206 SIEMENS QFP | PMB87720HV1.206.pdf |