창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50YXF330M( | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50YXF330M( | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50YXF330M( | |
관련 링크 | 50YXF3, 50YXF330M( 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D110JLAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110JLAAP.pdf | ||
VJ0805D821FLXAJ | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821FLXAJ.pdf | ||
4302H1-5V | Red LED Indication - Discrete 5V Radial | 4302H1-5V.pdf | ||
56057100 | 56057100 DTIP SMD or Through Hole | 56057100.pdf | ||
F1145H4.096000MHZ | F1145H4.096000MHZ FOX SMD or Through Hole | F1145H4.096000MHZ.pdf | ||
TNET3150AGGP | TNET3150AGGP TI BGA | TNET3150AGGP.pdf | ||
50YXM2.2M5X11 | 50YXM2.2M5X11 RUBYCON DIP | 50YXM2.2M5X11.pdf | ||
DS2250-32-16+ | DS2250-32-16+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2250-32-16+.pdf | ||
LM2951MX | LM2951MX NSC SOP | LM2951MX.pdf | ||
K9K4G08UOM-YCBO | K9K4G08UOM-YCBO SAMSUNG TSSOP | K9K4G08UOM-YCBO.pdf | ||
ELMOS11610A | ELMOS11610A ELMOS SMD-16 | ELMOS11610A.pdf | ||
03640SON 179A138-1 | 03640SON 179A138-1 SEEQ SMD or Through Hole | 03640SON 179A138-1.pdf |