창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50YXF2200MEFC18X35.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A | |
| 임피던스 | 25m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2316 50YXF2200MEFC18X35.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50YXF2200MEFC18X35.5 | |
| 관련 링크 | 50YXF2200MEF, 50YXF2200MEFC18X35.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| HS300 3R J | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 300W | HS300 3R J.pdf | ||
![]() | CF2JT180R | RES 180 OHM 2W 5% CARBON FILM | CF2JT180R.pdf | |
![]() | 313143A13U | 313143A13U CSR MOKUAI | 313143A13U.pdf | |
![]() | BGA2748-T/R | BGA2748-T/R NXP SOT363 | BGA2748-T/R.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-V0695-4C | MSM5000-CD90-V0695-4C QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695-4C.pdf | |
![]() | CD74HCT564M | CD74HCT564M TI SOIC20 | CD74HCT564M.pdf | |
![]() | 4-02S2565-1 | 4-02S2565-1 IR TO-254 | 4-02S2565-1.pdf | |
![]() | JC112SC | JC112SC JEL SIP-4 | JC112SC.pdf | |
![]() | LMR040-0700-27F8 | LMR040-0700-27F8 CREE SMD or Through Hole | LMR040-0700-27F8.pdf | |
![]() | CAT24C02J-LE10 | CAT24C02J-LE10 CSI SOP 8 | CAT24C02J-LE10.pdf | |
![]() | MAX825MEUK-T TEL:82766440 | MAX825MEUK-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX825MEUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS90LV031AES | DS90LV031AES NATIONALSEMI SMD or Through Hole | DS90LV031AES.pdf |