창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50TZV4R7M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | 2.9옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1658-2 50TZV4R7M4X61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50TZV4R7M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50TZV4R7, 50TZV4R7M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6DXCAJ | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DXCAJ.pdf | |
![]() | PHP00805E1760BBT1 | RES SMD 176 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1760BBT1.pdf | |
![]() | Y607120R0000B0L | RES 20 OHM .3W .1% RADIAL | Y607120R0000B0L.pdf | |
![]() | 32945 | 32945 TYCO SMD or Through Hole | 32945.pdf | |
![]() | DM54LS244J/883QS | DM54LS244J/883QS NS CDIP20 | DM54LS244J/883QS.pdf | |
![]() | MX25L160SDM2I | MX25L160SDM2I MX SOP-8 | MX25L160SDM2I.pdf | |
![]() | A916BY-5R1M=P3 | A916BY-5R1M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A916BY-5R1M=P3.pdf | |
![]() | RAY-GREAV6 | RAY-GREAV6 TOSHIBA Module | RAY-GREAV6.pdf | |
![]() | N323GT7WI | N323GT7WI AMD BGA | N323GT7WI.pdf | |
![]() | 600F430KT250T | 600F430KT250T ATC SMD | 600F430KT250T.pdf | |
![]() | JS3-00101200-28-10P | JS3-00101200-28-10P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-00101200-28-10P.pdf | |
![]() | UPD23C32000AGX-G60 | UPD23C32000AGX-G60 NEC SOP-7.2-44P | UPD23C32000AGX-G60.pdf |