창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50TZV22M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 74mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1655-2 50TZV22M63X61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50TZV22M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 50TZV22M6, 50TZV22M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-12ZQJ8R2U | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJ8R2U.pdf | |
![]() | 5.0*3.2 | 5.0*3.2 KDS SMD or Through Hole | 5.0*3.2.pdf | |
![]() | FX004NC160 | FX004NC160 WESTCODE MODULE | FX004NC160.pdf | |
![]() | 2SD2118-R | 2SD2118-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2118-R.pdf | |
![]() | 5128-2GLI | 5128-2GLI ISSI SOP8 | 5128-2GLI.pdf | |
![]() | TS0018TR | TS0018TR M/A-COM SMD or Through Hole | TS0018TR.pdf | |
![]() | 9012F-TIP | 9012F-TIP ORIGINAL SMD or Through Hole | 9012F-TIP.pdf | |
![]() | ADG4678BRS | ADG4678BRS ADI SSOP | ADG4678BRS.pdf | |
![]() | ZA9L1000300ZABG | ZA9L1000300ZABG Maxim EVALBOARD | ZA9L1000300ZABG.pdf |