창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50TWL4.7MEFC5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TWL Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TWL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 41mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50TWL4.7MEFC5X11 | |
| 관련 링크 | 50TWL4.7M, 50TWL4.7MEFC5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X2CSR | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CSR.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R56L | RES SMD 0.56 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R56L.pdf | |
![]() | EM78P468NHXU | EM78P468NHXU EMC DICE | EM78P468NHXU.pdf | |
![]() | FCB4532K-131T03 | FCB4532K-131T03 ORIGINAL SMD | FCB4532K-131T03.pdf | |
![]() | RN73F2AT 0750F | RN73F2AT 0750F AUK NA | RN73F2AT 0750F.pdf | |
![]() | HCS370 | HCS370 MICROCHI SOP-16 | HCS370.pdf | |
![]() | AGL400V5-FGG256 | AGL400V5-FGG256 ACTEL SMD or Through Hole | AGL400V5-FGG256.pdf | |
![]() | T3220 | T3220 TOS DIP | T3220.pdf | |
![]() | W242575-70LE | W242575-70LE WINBOND SMD or Through Hole | W242575-70LE.pdf | |
![]() | 1N2253A | 1N2253A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2253A.pdf | |
![]() | 293D336X0016D2T(33UF 16V) | 293D336X0016D2T(33UF 16V) VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X0016D2T(33UF 16V).pdf | |
![]() | D00053 | D00053 AD DIP8 | D00053.pdf |