창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50THV47M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 360m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2058-2 50THV47M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50THV47M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 50THV47M, 50THV47M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-07154KL | RES SMD 154K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07154KL.pdf | |
![]() | XR-2243CP | XR-2243CP EXR SMD or Through Hole | XR-2243CP.pdf | |
![]() | 229BS1 | 229BS1 WE DIP | 229BS1.pdf | |
![]() | LCA121 | LCA121 CPClare DIP-6 | LCA121.pdf | |
![]() | CCF-07101J-E36(OBSL) | CCF-07101J-E36(OBSL) ORIGINAL QFN | CCF-07101J-E36(OBSL).pdf | |
![]() | SP3220ECT/TR | SP3220ECT/TR SIPEX SOP16 | SP3220ECT/TR.pdf | |
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![]() | LTC2751CUHF-12#PBF | LTC2751CUHF-12#PBF LINEAR QFN38 | LTC2751CUHF-12#PBF.pdf | |
![]() | JMS-1H+ | JMS-1H+ MINI SMD or Through Hole | JMS-1H+.pdf | |
![]() | PT25B | PT25B ROHM 1808 | PT25B.pdf | |
![]() | EXT177ND | EXT177ND EXT TO | EXT177ND.pdf | |
![]() | 22-23-3044 | 22-23-3044 MOLEX SMD or Through Hole | 22-23-3044.pdf |