창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50THV47M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50THV47M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 50THV47M1, 50THV47M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z27000001 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z27000001.pdf | |
![]() | HCMA0503-1R0-R | 1µH Shielded Wirewound Inductor 10.1A 11.4 mOhm Max Nonstandard | HCMA0503-1R0-R.pdf | |
![]() | 54063903400 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 120 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 54063903400.pdf | |
![]() | CPR05R2000KE14 | RES 0.2 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05R2000KE14.pdf | |
![]() | sPD | sPD infineon TSOP-6 | sPD.pdf | |
![]() | CD74HC273M96G4 | CD74HC273M96G4 TI/BB SOP20 | CD74HC273M96G4.pdf | |
![]() | TMS320C6416TGLZ1GHZ | TMS320C6416TGLZ1GHZ TI BGA | TMS320C6416TGLZ1GHZ.pdf | |
![]() | LT3474IFE#TRPBF | LT3474IFE#TRPBF LT SSOP | LT3474IFE#TRPBF.pdf | |
![]() | RM06FTN1053 | RM06FTN1053 TA-ITECH SMD or Through Hole | RM06FTN1053.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-15CFN | TIBPAL20R4-15CFN TI PLCC | TIBPAL20R4-15CFN.pdf | |
![]() | APE1084P | APE1084P APEC TO220-3L | APE1084P.pdf | |
![]() | X9317WS8Z-2.7 | X9317WS8Z-2.7 INTERSIL SOP-8 | X9317WS8Z-2.7.pdf |