창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SV1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50SV1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50SV1M | |
| 관련 링크 | 50S, 50SV1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR2/1025TD250-R | FUSE BRD MNT 250MA 250VAC 125VDC | TR2/1025TD250-R.pdf | |
![]() | ECS-135.6-20-3X-TR | 13.56MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-135.6-20-3X-TR.pdf | |
![]() | 1008R-223H | 22µH Unshielded Inductor 158mA 6 Ohm Max 2-SMD | 1008R-223H.pdf | |
![]() | AD7572AJR/10 | AD7572AJR/10 AD SOP | AD7572AJR/10.pdf | |
![]() | LM2903DRG4 TI10+ CN | LM2903DRG4 TI10+ CN TI SOP8 | LM2903DRG4 TI10+ CN.pdf | |
![]() | AG888AP | AG888AP AGC DIP-16 | AG888AP.pdf | |
![]() | RMC1810R1% | RMC1810R1% Kamay SMD or Through Hole | RMC1810R1%.pdf | |
![]() | W9816G6 | W9816G6 WINBOND TSOP | W9816G6.pdf | |
![]() | NMP70018N | NMP70018N ORIGINAL QFP44 | NMP70018N.pdf | |
![]() | RH80532NC009256 | RH80532NC009256 INT Call | RH80532NC009256.pdf | |
![]() | VT1132-3/JHG88A.1 | VT1132-3/JHG88A.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | VT1132-3/JHG88A.1.pdf | |
![]() | AAT5102 | AAT5102 AATI SOT | AAT5102.pdf |