창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SSV0R22M4X4.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50SSV0R22M4X4.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50SSV0R22M4X4.5 | |
| 관련 링크 | 50SSV0R22, 50SSV0R22M4X4.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LAK2D471MELA35 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAK2D471MELA35.pdf | |
![]() | AD693TD/883 | AD693TD/883 AD DIP | AD693TD/883.pdf | |
![]() | MAX4674EEE | MAX4674EEE MAX SMD or Through Hole | MAX4674EEE.pdf | |
![]() | SMD1812P125TF/6/4 | SMD1812P125TF/6/4 ORIGINAL 1812 | SMD1812P125TF/6/4.pdf | |
![]() | GP1UM281RK38KM | GP1UM281RK38KM SHARP SMD or Through Hole | GP1UM281RK38KM.pdf | |
![]() | P1700K97 | P1700K97 IBM BGA | P1700K97.pdf | |
![]() | XR82C684J/44 | XR82C684J/44 EXAR SMD or Through Hole | XR82C684J/44.pdf | |
![]() | VNDTN0413TR | VNDTN0413TR ORIGINAL SMD or Through Hole | VNDTN0413TR.pdf | |
![]() | HDL4H10BNN318-00 | HDL4H10BNN318-00 HITACHI BGA | HDL4H10BNN318-00.pdf | |
![]() | 5962-9053801VPA | 5962-9053801VPA TI DIP | 5962-9053801VPA.pdf | |
![]() | PST8414UR | PST8414UR MITSUMI SMD or Through Hole | PST8414UR.pdf |