창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SLV3.3M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2479-2 50SLV3.3M4X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50SLV3.3M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50SLV3.3, 50SLV3.3M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0DLCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DLCAC.pdf | |
![]() | DP0150BDJ-7 | TRANS 2PNP 50V 0.1A SOT963 | DP0150BDJ-7.pdf | |
![]() | MCU08050D5620BP500 | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5620BP500.pdf | |
![]() | RT2512BKE07383RL | RES SMD 383 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07383RL.pdf | |
![]() | MJ2430FE-R52 | RES 243 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ2430FE-R52.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SI-25 | AT24C01A-10SI-25 ATMEL SOP8 | AT24C01A-10SI-25.pdf | |
![]() | NDS6375A | NDS6375A FAIRCHILD SOP-8 | NDS6375A.pdf | |
![]() | MMBD2838LT1G. | MMBD2838LT1G. ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MMBD2838LT1G..pdf | |
![]() | AM29DL400BB-90VI | AM29DL400BB-90VI AMD BGA | AM29DL400BB-90VI.pdf | |
![]() | C4SMF-BJS-CR24Q4T2 | C4SMF-BJS-CR24Q4T2 CREE SMD or Through Hole | C4SMF-BJS-CR24Q4T2.pdf | |
![]() | CF32006 | CF32006 ORIGINAL DIP | CF32006.pdf | |
![]() | MAX4832EUT33C | MAX4832EUT33C MAX SMD or Through Hole | MAX4832EUT33C.pdf |