창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SGV33M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50SGV33M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 50SGV33M, 50SGV33M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0001009JA500 | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001009JA500.pdf | |
![]() | ATT-0389-03-NNN-02 | RF Attenuator 3dB ±0.3dB 0Hz ~ 18GHz 50 Ohm 2W N-Type In-Line Module | ATT-0389-03-NNN-02.pdf | |
![]() | IRFB45N20 | IRFB45N20 IR TO220 | IRFB45N20.pdf | |
![]() | LM555AJ | LM555AJ NS SMDDIP8 | LM555AJ.pdf | |
![]() | NFA41R10C222T1M51-61E250 | NFA41R10C222T1M51-61E250 MURATA 2512-222 10P | NFA41R10C222T1M51-61E250.pdf | |
![]() | CM06FD242F03 | CM06FD242F03 CORNELL-DUBLIER SMD or Through Hole | CM06FD242F03.pdf | |
![]() | PBYR245CT SOT223 | PBYR245CT SOT223 PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR245CT SOT223.pdf | |
![]() | 01286-U | 01286-U ORIGINAL SMD or Through Hole | 01286-U.pdf | |
![]() | MAX6302CSA | MAX6302CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6302CSA.pdf | |
![]() | TE6321PTD04-1532 | TE6321PTD04-1532 TEL QFP | TE6321PTD04-1532.pdf | |
![]() | JM38510/2040/BEA | JM38510/2040/BEA ORIGINAL CDIP | JM38510/2040/BEA.pdf | |
![]() | LRMS-25J | LRMS-25J MINI SMD or Through Hole | LRMS-25J.pdf |