창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SGV2.2M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50SGV2.2M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50SGV2.2, 50SGV2.2M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0553-0013-RC-F | 0553-0013-RC-F BEL DIP-6 | 0553-0013-RC-F.pdf | |
![]() | N411CN | N411CN ORIGINAL SMD or Through Hole | N411CN.pdf | |
![]() | UNR521500L | UNR521500L PANASONIC SOT323 | UNR521500L.pdf | |
![]() | LATBT66B-ST-1+TU-78+QR-78 | LATBT66B-ST-1+TU-78+QR-78 OSRAM ROHS | LATBT66B-ST-1+TU-78+QR-78.pdf | |
![]() | ESD5V52D-C | ESD5V52D-C SUP SMD | ESD5V52D-C.pdf | |
![]() | MM19319 | MM19319 MM SOP16 | MM19319.pdf | |
![]() | FDD2570 | FDD2570 FAIRC TO-252(DPAK) | FDD2570 .pdf | |
![]() | HSS271TE | HSS271TE HIT SMD or Through Hole | HSS271TE.pdf | |
![]() | MP5695 | MP5695 ORIGINAL TO-3 | MP5695.pdf | |
![]() | MAX3093EEPE | MAX3093EEPE MAXIM DIP16 | MAX3093EEPE.pdf | |
![]() | MC54F138J | MC54F138J MOT CDIP16 | MC54F138J.pdf | |
![]() | FBD-R-19 | FBD-R-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBD-R-19.pdf |