창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50SGV1M4X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1189-2470-2 50SGV1M4X6.1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50SGV1M4X6.1 | |
관련 링크 | 50SGV1M, 50SGV1M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
GCM188R72A153KA37D | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R72A153KA37D.pdf | ||
SR152A220JARTR2 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A220JARTR2.pdf | ||
GRM2196T2A3R9CD01D | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A3R9CD01D.pdf | ||
LT1640LC58#TR | LT1640LC58#TR LT SOP-8L | LT1640LC58#TR.pdf | ||
BZX585-B13 13V | BZX585-B13 13V NXP SOD523 | BZX585-B13 13V.pdf | ||
UB6220 B2-131 | UB6220 B2-131 ENE QFP | UB6220 B2-131.pdf | ||
24C1024W.si2.7 | 24C1024W.si2.7 ATMEL SOP-8 | 24C1024W.si2.7.pdf | ||
IRLR3103` | IRLR3103` IR SMD or Through Hole | IRLR3103`.pdf | ||
0347PZTA | 0347PZTA AMI BGA | 0347PZTA.pdf | ||
MIC812RUYTR | MIC812RUYTR MICREL SMD or Through Hole | MIC812RUYTR.pdf | ||
T3ITL | T3ITL NETD SMD or Through Hole | T3ITL.pdf |