창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SGV1M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2470-2 50SGV1M4X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50SGV1M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 50SGV1M, 50SGV1M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236655273 | 0.027µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236655273.pdf | |
![]() | AF0805FR-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07200KL.pdf | |
| RSMF12JBR750 | RES MO 1/2W 0.75 OHM 5% AXIAL | RSMF12JBR750.pdf | ||
![]() | AP3845CP | AP3845CP BCD DIP-8 | AP3845CP.pdf | |
![]() | BU4515DX | BU4515DX NXP TO-3PF | BU4515DX.pdf | |
![]() | H-101C | H-101C BIVAR H-101CSeries3.4m | H-101C.pdf | |
![]() | D9853AIV | D9853AIV EXAR QFP | D9853AIV.pdf | |
![]() | FCM1608C-201T02 | FCM1608C-201T02 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM1608C-201T02.pdf | |
![]() | 3310C-101-203L | 3310C-101-203L BOURNS SMD or Through Hole | 3310C-101-203L.pdf | |
![]() | DPS55 | DPS55 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPS55.pdf | |
![]() | CS0805-R68K-S | CS0805-R68K-S YAGEO O8O5 | CS0805-R68K-S.pdf | |
![]() | 3801/40-100 | 3801/40-100 M SMD or Through Hole | 3801/40-100.pdf |