창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50SGV10MTMT6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50SGV10MTMT6.3X6.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50SGV10MTMT6.3X6.1 | |
관련 링크 | 50SGV10MTM, 50SGV10MTMT6.3X6.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82496C3560G | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3560G.pdf | |
![]() | CMF55240K00BER6 | RES 240K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55240K00BER6.pdf | |
![]() | 08001-4325-001-01 | 08001-4325-001-01 FUJIANFUQIANGC SMD or Through Hole | 08001-4325-001-01.pdf | |
![]() | MS-13254SEM163 | MS-13254SEM163 K&L SMD or Through Hole | MS-13254SEM163.pdf | |
![]() | 556883-2 | 556883-2 TYCO SMD or Through Hole | 556883-2.pdf | |
![]() | W83787 | W83787 Winbond QFP | W83787.pdf | |
![]() | 3C1840DC4SKTI | 3C1840DC4SKTI SAMSUNG SOP | 3C1840DC4SKTI.pdf | |
![]() | PHD83N03LT | PHD83N03LT ORIGINAL SMD or Through Hole | PHD83N03LT .pdf | |
![]() | PNX1501E | PNX1501E PHI BGA | PNX1501E.pdf | |
![]() | XC3S4000FG456 | XC3S4000FG456 XILINX BGA | XC3S4000FG456.pdf | |
![]() | SFE4.5MB1-TF21 | SFE4.5MB1-TF21 MURATA SMD or Through Hole | SFE4.5MB1-TF21.pdf |