창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50SGV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2468-2 50SGV100M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50SGV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 50SGV100M, 50SGV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 400VXR120MEFCSN22X40 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | 400VXR120MEFCSN22X40.pdf | |
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![]() | MTZJT-779.1C-M | MTZJT-779.1C-M ROHM SOT23 | MTZJT-779.1C-M.pdf | |
![]() | STM8S207RBT6TR | STM8S207RBT6TR STMICRO SMD or Through Hole | STM8S207RBT6TR.pdf | |
![]() | R0061-321 | R0061-321 ORIGINAL TQFP | R0061-321.pdf | |
![]() | DN1058-820K | DN1058-820K Coev NA | DN1058-820K.pdf | |
![]() | TC7S86FU(T5LGH,F) | TC7S86FU(T5LGH,F) TOSHIBA SC70-5 | TC7S86FU(T5LGH,F).pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-01/1UH | IHLP-5050CE-01/1UH VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050CE-01/1UH.pdf | |
![]() | LLZ22D | LLZ22D Micro MINIMELF | LLZ22D.pdf | |
![]() | SKB30/12 | SKB30/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/12.pdf |