창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50N03S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50N03S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50N03S2 | |
| 관련 링크 | 50N0, 50N03S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-24.576MHZ-J4Z-T3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.576MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | IHLP2020BZER6R8M11 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 2.8A 121 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER6R8M11.pdf | |
![]() | M80C51F-520 | M80C51F-520 ORIGINAL DIP | M80C51F-520.pdf | |
![]() | 66507-4 | 66507-4 TECONNECTIVITY HDP20Series24-28A | 66507-4.pdf | |
![]() | 37LV361 | 37LV361 MICROCHIP PLCC | 37LV361.pdf | |
![]() | ADV7339BS | ADV7339BS AD QFP-64L | ADV7339BS.pdf | |
![]() | YC248-JR-07 22R | YC248-JR-07 22R YAGEO SMD or Through Hole | YC248-JR-07 22R.pdf | |
![]() | BYG80K-TR | BYG80K-TR PH DO-214AC | BYG80K-TR.pdf | |
![]() | LUC4AU01-BAC4-DB | LUC4AU01-BAC4-DB LUCENT SMD or Through Hole | LUC4AU01-BAC4-DB.pdf | |
![]() | QH-1024 | QH-1024 ORIGINAL SMD or Through Hole | QH-1024.pdf | |
![]() | 2SJ378(TP) | 2SJ378(TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ378(TP).pdf | |
![]() | CDD-11N | CDD-11N SICK SMD or Through Hole | CDD-11N.pdf |