창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50MXG8200M30X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50MXG8200M30X35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50MXG8200M30X35 | |
관련 링크 | 50MXG8200, 50MXG8200M30X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D335X9004A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 7.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D335X9004A2TE3.pdf | ||
![]() | HCPL-091J-500E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110MBd 15kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | HCPL-091J-500E.pdf | |
![]() | FSL306LRL | Converter Offline Buck, Flyback Topology 50kHz 7-LSOP | FSL306LRL.pdf | |
![]() | EBLS3225-220K | EBLS3225-220K HY SMD or Through Hole | EBLS3225-220K.pdf | |
![]() | DAC210BIGX | DAC210BIGX AD CDIP | DAC210BIGX.pdf | |
![]() | ICS553M | ICS553M ICS SOP | ICS553M.pdf | |
![]() | 77610EE | 77610EE TEC SMD or Through Hole | 77610EE.pdf | |
![]() | EBV00HE168P00 | EBV00HE168P00 IDT TSSOP20 | EBV00HE168P00.pdf | |
![]() | LTC4280IUFD#PBF | LTC4280IUFD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4280IUFD#PBF.pdf | |
![]() | OPA2822E/2K5G4 | OPA2822E/2K5G4 BB MSOP-8 | OPA2822E/2K5G4.pdf | |
![]() | OPA345PA | OPA345PA TI DIP8 | OPA345PA.pdf |