창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-50MXG3900M22X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 50MXG3900M22X35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 50MXG3900M22X35 | |
관련 링크 | 50MXG3900, 50MXG3900M22X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
562R5TSD15 | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.370" Dia(9.40mm) | 562R5TSD15.pdf | ||
RCP1206W15R0JEC | RES SMD 15 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W15R0JEC.pdf | ||
TC58DVM72A1TFT00 | TC58DVM72A1TFT00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM72A1TFT00.pdf | ||
2SC1495 | 2SC1495 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1495.pdf | ||
ASMT-JN32-NVV01 | ASMT-JN32-NVV01 AvagoTechnologies NA | ASMT-JN32-NVV01.pdf | ||
B104G | B104G EUROHM SMD or Through Hole | B104G.pdf | ||
MZA2010S800C | MZA2010S800C TDK SMD or Through Hole | MZA2010S800C.pdf | ||
SR33F | SR33F ORIGINAL SMBF | SR33F.pdf | ||
2028SC-B62 | 2028SC-B62 ORIGINAL SOP | 2028SC-B62.pdf | ||
SDR-51-3R3M | SDR-51-3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDR-51-3R3M.pdf | ||
LT1014MJ/883B | LT1014MJ/883B Kanda-way SMD | LT1014MJ/883B.pdf | ||
MAX648ACPA/BCPA | MAX648ACPA/BCPA MAXIM DIP-8 | MAX648ACPA/BCPA.pdf |