창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50MXC3900MEFCSN25X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.22A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50MXC3900MEFCSN25X30 | |
관련 링크 | 50MXC3900MEF, 50MXC3900MEFCSN25X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ECH-U1C123JB5 | 0.012µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1C123JB5.pdf | |
![]() | 0TOO02.8Z | FUSE EDISON PLUG 2.8A 125VAC | 0TOO02.8Z.pdf | |
![]() | TC164-FR-07169KL | RES ARRAY 4 RES 169K OHM 1206 | TC164-FR-07169KL.pdf | |
![]() | MBA02040C3001FC100 | RES 3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3001FC100.pdf | |
![]() | PH2123 | PH2123 NEC SMD or Through Hole | PH2123.pdf | |
![]() | SST39WF1602-70-4I-B3KE | SST39WF1602-70-4I-B3KE SST SMD or Through Hole | SST39WF1602-70-4I-B3KE.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-75C | MT46V16M16BG-75C MICRON BGA | MT46V16M16BG-75C.pdf | |
![]() | TLPGV1100B(T11,VIS) | TLPGV1100B(T11,VIS) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGV1100B(T11,VIS).pdf | |
![]() | HY5V26FFP | HY5V26FFP HYNIX FBGA | HY5V26FFP.pdf | |
![]() | 908720002 | 908720002 MOLEX Original Package | 908720002.pdf | |
![]() | BUD600-SMD | BUD600-SMD TEL SMD or Through Hole | BUD600-SMD.pdf | |
![]() | G961-18 | G961-18 GMT SOT89-5 | G961-18.pdf |