창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50MXC2200MEFCSN22X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2814 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50MXC2200MEFCSN22X30 | |
관련 링크 | 50MXC2200MEF, 50MXC2200MEFCSN22X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | MPC8544EAVTNG/EAVTQG | MPC8544EAVTNG/EAVTQG MOTOROLA BGA | MPC8544EAVTNG/EAVTQG.pdf | |
![]() | GT216-205-A3 | GT216-205-A3 NVIDIA BGA | GT216-205-A3.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FG676C(ES) | XC2V3000-4FG676C(ES) XILINX ORIGINAL | XC2V3000-4FG676C(ES).pdf | |
![]() | ST100018 | ST100018 EXAR QFP | ST100018.pdf | |
![]() | JMC1302 | JMC1302 JMC SOP8 | JMC1302.pdf | |
![]() | IDT6V10020APGG8 | IDT6V10020APGG8 IDT SSOP | IDT6V10020APGG8.pdf | |
![]() | DEJE3E2102Z | DEJE3E2102Z MURATA SMD or Through Hole | DEJE3E2102Z.pdf | |
![]() | PRF-4-44/405 | PRF-4-44/405 PRF SMD or Through Hole | PRF-4-44/405.pdf | |
![]() | DF9-9P-1V | DF9-9P-1V HRS SMD | DF9-9P-1V.pdf | |
![]() | M2T12SA5G03 | M2T12SA5G03 NKK SMD or Through Hole | M2T12SA5G03.pdf |