창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MV330FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 50MV330FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 50MV330FA | |
| 관련 링크 | 50MV3, 50MV330FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233861562 | 5600pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | BFC233861562.pdf | |
![]() | ANT1818B00DT1516S | 1.575GHz, 1.602GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 2.65dBi, 2.79dBi Solder Surface Mount | ANT1818B00DT1516S.pdf | |
![]() | FST230 | FST230 PULSE SMD | FST230.pdf | |
![]() | T620103004 | T620103004 WESTCODE module | T620103004.pdf | |
![]() | D23C8000XCZ-094 | D23C8000XCZ-094 NEC DIP | D23C8000XCZ-094.pdf | |
![]() | N15827.R1 | N15827.R1 NVIDIA SMD or Through Hole | N15827.R1.pdf | |
![]() | LPC2362FBD100-S | LPC2362FBD100-S PHI SMD or Through Hole | LPC2362FBD100-S.pdf | |
![]() | M3309 | M3309 ALI QFP | M3309.pdf | |
![]() | APM3305QAC-TRG | APM3305QAC-TRG ANPEC DFN3X3-8 | APM3305QAC-TRG.pdf | |
![]() | MB90802NPF-G-136E1 | MB90802NPF-G-136E1 FUJITSU QFP | MB90802NPF-G-136E1.pdf | |
![]() | MA47054-54 | MA47054-54 MA/COM SMD or Through Hole | MA47054-54.pdf | |
![]() | FFSD-05-D-02.00-01-N | FFSD-05-D-02.00-01-N Samtec NA | FFSD-05-D-02.00-01-N.pdf |