창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MS74.7MEFC4X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MS7 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MS7 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2308 50MS74.7MEFC4X7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50MS74.7MEFC4X7 | |
| 관련 링크 | 50MS74.7M, 50MS74.7MEFC4X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF15P-C0 | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF15P-C0.pdf | |
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![]() | PIC18LF4520-1/PT | PIC18LF4520-1/PT MIC QFP | PIC18LF4520-1/PT.pdf | |
![]() | CL10000BAESJP8PNOSC | CL10000BAESJP8PNOSC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10000BAESJP8PNOSC.pdf | |
![]() | 21SH300G50VAT | 21SH300G50VAT ORIGINAL SMD or Through Hole | 21SH300G50VAT.pdf | |
![]() | IH5012MDE | IH5012MDE ORIGINAL SMD or Through Hole | IH5012MDE.pdf | |
![]() | RG2D105M6L011 | RG2D105M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2D105M6L011.pdf | |
![]() | FS5KM-12 | FS5KM-12 MIT TO-220F | FS5KM-12.pdf |