창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-50MH722MEFCT56.3X7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MH7 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MH7 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 50MH722MEFCT56.3X7 | |
관련 링크 | 50MH722MEF, 50MH722MEFCT56.3X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | IB3-10 | BOOT INSULATING | IB3-10.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1073C | RES SMD 107K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1073C.pdf | |
![]() | 60VS6 | 60VS6 Corcom SMD or Through Hole | 60VS6.pdf | |
![]() | SW-276 | SW-276 N/old TSSOP38 | SW-276.pdf | |
![]() | 2SA811-T1B-A | 2SA811-T1B-A NEC SOT23 | 2SA811-T1B-A.pdf | |
![]() | MY3-220VAC | MY3-220VAC OMRON SMD or Through Hole | MY3-220VAC.pdf | |
![]() | AD53033XSTP | AD53033XSTP AD QFP | AD53033XSTP.pdf | |
![]() | SC8800D1-289G | SC8800D1-289G SPREADTRUM BGA | SC8800D1-289G.pdf | |
![]() | NJM2904M T1 | NJM2904M T1 JRC SOP8P | NJM2904M T1.pdf | |
![]() | SC1403ITC | SC1403ITC SC SOP | SC1403ITC.pdf | |
![]() | MI-J5Y-IZ | MI-J5Y-IZ VICOR SMD or Through Hole | MI-J5Y-IZ.pdf | |
![]() | LTC1265CS33 | LTC1265CS33 LT SOP | LTC1265CS33.pdf |