창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-50MH70.33MEFC4X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MH7 Series | |
| PCN 단종/ EOL | Alum Caps 30/Sept/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MH7 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50MH70.33MEFC4X7 | |
| 관련 링크 | 50MH70.33, 50MH70.33MEFC4X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC73BR-16.384 | 16.384MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-16.384.pdf | |
![]() | 3AK7 | 3AK7 CHINA TO-18 | 3AK7.pdf | |
![]() | 350LSG15000M90*221 | 350LSG15000M90*221 RUBYCON DIP-2 | 350LSG15000M90*221.pdf | |
![]() | ACML-0402H-750 | ACML-0402H-750 Abracon NA | ACML-0402H-750.pdf | |
![]() | M1203ARS232-CABLE5 | M1203ARS232-CABLE5 AdactusAB SMD or Through Hole | M1203ARS232-CABLE5.pdf | |
![]() | CXA1315P | CXA1315P SONY DIP-16P | CXA1315P.pdf | |
![]() | N270-1.6GHZ/512/533 | N270-1.6GHZ/512/533 INTEL SMD or Through Hole | N270-1.6GHZ/512/533.pdf | |
![]() | UPC1905GS-E1 | UPC1905GS-E1 NEC SOP | UPC1905GS-E1.pdf | |
![]() | K7Q163652A-FC13 | K7Q163652A-FC13 SAMSUNG BGA | K7Q163652A-FC13.pdf | |
![]() | K3N9V413GA-GC12Y00 | K3N9V413GA-GC12Y00 SAMSUNG SOP | K3N9V413GA-GC12Y00.pdf | |
![]() | DSS704AS. | DSS704AS. FUJISOKU DIP8 | DSS704AS..pdf |